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一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法【授权发明专利】

来源:应用化学研究所    更新时间:2024-04-17    浏览:736
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一款广泛用于3D网页直接打印机仪器的无机化学硅打包打包封装类型的村料及配制措施,本发名措施主要包括下列过程:将乙稀基硅烷、苯基硅烷、丙烯酰氧基硅烷混杂饱满,中滴入水和脱硫剂的作用剂,热处理缩合实现富含乙꧟稀基和丙烯酰氧基无机化学硅低聚物;将脱硫剂的作用剂假如到无机化学稀释剂中,接着很快中滴入巯基硅烷,电离重排实现巯基倍半硅氧烷;将配制的富含乙稀基和丙烯酰氧基无机化学硅低聚物、巯基倍半硅氧烷与吸引剂混杂,进行分光光度计射进来的角和热处理干固,实现无机化学硅打包打包封装类型的村料,应广泛用于3D网页直接打印机仪器中液池的打包打包封装类型。本发名将丙烯酰氧基、乙稀基及巯基与此同时添加在无机化学硅配位聚苯胺中,采用了分光光度计光干固和热干固✃俩种交连,挺高了的村料的透光率及热学使用性能,的村料存在不黄变、抗稀释剂性强、电离安全稳界定好等优越性,要求逐步成长的3D网页直接打印机餐饮行业。

报考号:CN201410410962.4

授权公告号:CN104193995B

授权公告日:2016.06.29

发明权人:游胜勇  陈衍华  董晓娜  谌开红  ♔戴润英  曾国屏  韩晓丹  

现如今权力人:河南省科学技术院适用化学上钻研所  



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